圣地亚哥，加利福尼亚州—硅光子集成电路的先驱和全球领导者SiFotonics Technologies今天宣布将携其先进的硅光子产品组合出席OFC 2019展览会。SiFotonics将展示以下产品：

—适用于远距离5G前传应用而推出的工业级温度、高灵敏度25Gbps雪崩二极管(APD)接收机模块，该产品现已上市，并且批量出货;

—适用于长距离5G中传光网络应用而推出的工业级温度、高灵敏度50Gbps PAM4 APD接收机模块，该产品现可提供样品;

—适用于数据中心和5G无线长距互连应用的商用和工业级温度、高灵敏度100Gbps PAM4 APD接收机模块，该产品现可提供样品;

—为大规模部署的100G数据中心互联应用而推出的4X25G PIN二极管阵列，该产品现正批量出货;

—适用于扩展距离100G应用4X25G APD接收机模块，该产品现可提供样品;

—适用于100G/200G城域和数据中心互联(DCI)应用的32Gbaud 微型集成相干接收机模块，该产品现可提供样品;

—适用于400G城域和DCI应用的64GBaud集成相干接收机光子集成电路(PIC)芯片，该产品现可提供样品。

SiFotonics首席运营官于让尘(Rang-Chen Yu)博士表示：“随着大型数据中心和5G无线光传送对光网络带宽要求急剧增长，为解决速率增长而减少链路预算带来的物理限制挑战，对先进高灵敏度接收技术的需求日益增长。SiFotonics公司拥有可搭载硅锗探测技术的复杂光子集成电路的独特能力，可以为全球客户提供高竞争力的解决方案。”

SiFotonics首席执行官潘栋(Pan dong)博士表示：“我们产品是基于超过10年发展的业界领先硅光子平台而打造，公司选择跟商业化CMOS晶圆厂合作并拥有专用的锗硅工艺与工具，可实现高效率的快速创新。我们很高兴看到我们产品的需求在不断增长，期待通过我们的技术和产品解决方案支持不断扩大的需求。”

关于SiFotonics Technologies Ltd.

SiFotonics Technologies Co., Ltd.是一家超高速数据中心和5G无线光网络应用的领先硅光子器件和集成电路解决方案提供商，公司成立于2006年，在北京和上海设有研发中心，在南京设有制造工厂。SiFotonics官网：http://www.sifotonics.com.

SiFotonics即将参加将于3月3-7日举办的OFC展览会，地点：美国加州圣地亚哥，展位号# 5423。届时SiFotonics CEO潘栋博士将在3月6日(周三)上午8点-10点、1号会议室联席主持讨论：“PIC Foundry Commercial Access: Prospects and Challenges”。潘博士还将主持“探测器”技术研讨会，时间周四下午2点-4点。