铜冠铜箔公司亮相云上2023年中国品牌博览会
2023年05月31日 13:49 14276次浏览 来源： 中国有色金属报 分类： 铜资讯 作者： 何亮
5月10日，2023年中国品牌博览会在上海世博展览馆开幕，在线下展览展示我国品牌发展成就的同时，云上2023年中国品牌博览会同步上线。安徽铜冠铜箔集团公司作为地方先进制造企业被遴选入云上2023年中国品牌博览会安徽展区。
据悉，在此次博览会上，该公司展出的是最新研发量产的5G通讯用产品——HVLP（极低轮廓）铜箔。该产品是极低损耗高频高速电路基板的专用关键材料之一，具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性，终端应用于5G通讯射频天线、基站及服务器等领域。该产品填补了国内空白，解决了国内5G铜箔材料及生产技术的“卡脖子”难题，技术及产品质量居国际先进、国内领先水平，并替代进口，对国内电子铜箔产业的转型升级起到了引领和示范作用。
责任编辑：付宇
如需了解更多信息，请登录中国有色网：www.pioneer-the-event.com了解更多信息。
中国有色网声明：本网所有内容的版权均属于作者或页面内声明的版权人。
凡注明文章来源为“中国有色金属报”或 “中国有色网”的文章，均为中国有色网原创或者是合作机构授权同意发布的文章。
如需转载，转载方必须与中国有色网（ 邮件：cnmn@cnmn.com.cn 或 电话：010-63971479）联系，签署授权协议，取得转载授权；
凡本网注明“来源：“XXX（非中国有色网或非中国有色金属报）”的文章，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不构成投资建议，仅供读者参考。
若据本文章操作，所有后果读者自负，中国有色网概不负任何责任。
